一、個人資料：
姓名：尚金堂
性別：男
出生年月：1977年7月
民族：漢
職稱：教授
學(xué)歷：博士
職務(wù)：博士生導(dǎo)師
聯(lián)系電話：025-83792632-8802
電子郵箱： jshang@seu.edu.cn

二、個人經(jīng)歷：
2006年畢業(yè)于東南大學(xué)，并留校任教。入選“教育部新世紀優(yōu)秀人才計劃” 、“江蘇省333工程中青年科技帶頭人計劃”和“江蘇省六大人才高峰計劃”。是IEEE高級會員，兼任國際微電子封裝會議(ICEPT-HDP)技術(shù)委員會委員、分會場主席。2008年至2009年為美國佐治亞理工學(xué)院微系統(tǒng)封裝研究中心訪問學(xué)者。

三、研究領(lǐng)域：
微電子機械系統(tǒng)(MEMS)制造、封裝，生物、納米制造和封裝
集成電路(IC)系統(tǒng)集成封裝技術(shù)、微電子系統(tǒng)先進封裝材料

四、研究成果：
他在功能材料的制備、表征、性能方面的研究成果應(yīng)用在中國航天、國家重大工程試驗和國防等多個方面，曾作為第二完成人獲得了“國家技術(shù)發(fā)明二等獎”，作為主要完成人獲得“江蘇省科技進步一等獎”、“江蘇省科技進步二等獎”等，獲得“江蘇省優(yōu)秀博士論文獎”、“江蘇省優(yōu)秀碩士論文獎”，指導(dǎo)的學(xué)生論文獲得微電子封裝國際會議ICEPT-HDP2010最佳學(xué)生論文獎(第一名)。他兼任國家自然科學(xué)基金通訊評審專家、《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》、《Frontiers of Optoeletronics》等刊物的審稿人。
他發(fā)表論文30余篇，部分論文在《Lab on a Chip》(影響因子6.3)等多個著名雜志上發(fā)表，還多次在微電子封裝國際會議IEEE ECTC、IEEE MEMS國際會議、微電子封裝國際會議ICEPT-HDP等會議上作口頭報告或論文交流；已申請美國1項，申報中國發(fā)明專利50余項，其中30余多項中國發(fā)明專利已獲授權(quán)，部分正在產(chǎn)業(yè)化過程中。他目前主持國家重大科技專項子課題、國家自然科學(xué)基金面上項目、教育部博士點基金等項目，還承擔(dān)國內(nèi)企業(yè)的開發(fā)任務(wù)，曾經(jīng)主持完成了國家自然科學(xué)基金、863等項目多項，參與完成了多項國家自然科學(xué)基金面上、重點、重大研究項目、國家973項目以及包括載人航天、國家工程物理試驗、輕武器等其他一系列國防高技術(shù)項目。

*如果發(fā)現(xiàn)導(dǎo)師信息存在錯誤或者偏差，歡迎隨時與我們聯(lián)系，以便進行更新完善。 聯(lián)系方式>>