華中科技大學(xué)工藝設(shè)備及自動(dòng)化系導(dǎo)師:劉勝

發(fā)布時(shí)間:2021-10-25 編輯:考研派小莉 推薦訪問:
華中科技大學(xué)工藝設(shè)備及自動(dòng)化系導(dǎo)師:劉勝

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華中科技大學(xué)工藝設(shè)備及自動(dòng)化系導(dǎo)師:劉勝 正文



姓名:劉勝
電話:027-87542604
職稱:教授
郵箱:victor_liu63@126.com

?個(gè)人基本情況:
1963年3月出生。1992年在美國斯坦福(Stanford)大學(xué)獲得博士學(xué)位。1992年到1995年在佛羅里達(dá)理工學(xué)院任教。1995年到2001年任美國Wayne州立大學(xué)機(jī)械工程系和制造研究所終身教職,電子封裝實(shí)驗(yàn)室主任。2004年5月到現(xiàn)在任長江學(xué)者特聘教授、華中科技大學(xué)特聘教授、機(jī)械科學(xué)與工程學(xué)院微系統(tǒng)研究中心主任。2002年5月到2006年受聘為科技部微機(jī)電系統(tǒng)重大專項(xiàng)總體專家組成員。2006年11月至今受聘為科技部半導(dǎo)體照明重大項(xiàng)目總體專家組成員。2009年當(dāng)選為ASMEFellow。

?主要研究方向:
微電子
光電子
LED
MEMS
汽車電子系統(tǒng)封裝和組裝
快速可靠性評(píng)估及設(shè)計(jì)
微電子機(jī)械系統(tǒng)的微尺度檢測(cè)和計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)
IC及PCB設(shè)計(jì)
先進(jìn)材料及力學(xué)等

?近年的科研項(xiàng)目、論文、獲獎(jiǎng):
創(chuàng)造性把工藝力學(xué)與微電子制造工藝結(jié)合起來,提出了為可制造性和可靠性的設(shè)計(jì)方法,形成了一套從設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等過程貫穿工藝力學(xué)的統(tǒng)一理論框架。該理論廣泛用于先進(jìn)復(fù)合材料和電子封裝設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和使用評(píng)價(jià),并取得了突破性成果。系統(tǒng)探索了復(fù)合材料和封裝材料在不同尺度下變形、損傷和擴(kuò)展機(jī)理,創(chuàng)造性發(fā)展了微型測(cè)試手段、設(shè)備和相關(guān)非線性數(shù)字計(jì)算工具,用于解決封裝設(shè)計(jì)、加工、可靠性測(cè)試和模型驗(yàn)證問題。建立了魯棒、可靠的分析模型來解決多尺度和多物理域耦合問題。研究成果已被國內(nèi)外大學(xué)和公司(如IBM、Intel、Nokia、波音、福特、東風(fēng)、奇瑞等)采用。1998年曾在美國韋恩州立大學(xué)獲得終身教職(副教授),1995年獲美國白宮總統(tǒng)教授獎(jiǎng)、ASME電子封裝青年工程師獎(jiǎng),現(xiàn)全職在華中科技大學(xué)任職,擔(dān)任《IEEE電子封裝和制造》期刊副主編,多次在國際會(huì)議上做特邀報(bào)告。和中國同事一起發(fā)起了國際電子封裝技術(shù)會(huì)議,并延續(xù)至今。發(fā)表論文250多篇,申請(qǐng)和授權(quán)專利52個(gè),SCI檢索31篇,EI檢索119篇,ISTP檢索53篇,27篇SCI文章被SCI他引211次。

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