學(xué)院

材料科學(xué)與工程學(xué)院

姓名

王鳳江

性別

男

出生年月

1977年2月

職稱

副教授

學(xué)位

工學(xué)博士

聯(lián)系電話

Email

wangfjy@yahoo．com．cn

指導(dǎo)專業(yè)

博士專業(yè)：

學(xué)術(shù)型碩士專業(yè)：

材料科學(xué)與工程

專業(yè)碩士領(lǐng)域：

材料工程

王鳳江副教授簡(jiǎn)介
王鳳江，男，1977年2月生。工學(xué)博士，副教授，碩士研究生導(dǎo)師。美國(guó)TMS（The Minerals, Metals and Materials Society：礦物、金屬、材料學(xué)會(huì)）會(huì)員。

主要學(xué)習(xí)經(jīng)歷：
1994-1998年華東船舶工業(yè)學(xué)院焊接工藝及設(shè)備專業(yè)學(xué)習(xí)，獲學(xué)士學(xué)位。1998-2001年在華東船舶工業(yè)學(xué)院材料加工工程專業(yè)學(xué)習(xí)并獲碩士學(xué)位。2001-2006年在哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室材料加工工程專業(yè)學(xué)習(xí)并獲工學(xué)博士學(xué)位。2007-2010年進(jìn)入美國(guó)Missouri University-Rolla（密蘇里大學(xué)羅拉分校）和Arizona State University （亞歷桑那州立大學(xué)）從事博士后研究工作。2010年7月進(jìn)入江蘇科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院任教。

主要科研方向：
一、電子封裝與微連接；
二、綠色電子焊接材料；
三、焊點(diǎn)可靠性與壽命預(yù)測(cè)。

主要研究成果：
作為主持人或主要參加人員完成科研項(xiàng)目10多項(xiàng)， 2000年來(lái)發(fā)表與本專業(yè)有關(guān)的學(xué)術(shù)論文20余篇，其中SCI收錄15篇，授權(quán)發(fā)明專利3項(xiàng)。現(xiàn)主持江蘇省自然科學(xué)基金《BGA返修焊點(diǎn)隨機(jī)振動(dòng)可靠性及其失效機(jī)制研究》、江蘇省高校自然基金、江蘇省先進(jìn)焊接技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放基金、哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放基金、校博士啟動(dòng)基金各一項(xiàng)。

主要發(fā)表論文：
1． Fengjiang Wang*, Dayun Tang, Huabing Wen and Mingfang Wu． Investigation on Strain Distribution of BGA Joints under Random Vibration Condition by Finite-Element Analysis． ICEPT 2012, Guilin, China （EI)
2． 祁凱, 王鳳江*, 賴忠民． 微量鋅對(duì)Sn-3．5Ag無(wú)鉛釬料/銅界面金屬間化合物生長(zhǎng)的抑制． 焊接學(xué)報(bào), 2011, 32(10): 57-60 (EI)
3． F． wang, J．J． Williams, N． Chawla． Environmental effects on fatigue crack growth in 7075 aluminum alloy． Materials Science and Technology 2010, 29-41 (EI)
4． A． Bonakdar, F． Wang, et al． Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science, 2012, 43: 2799-2809 (SCI, EI)
5． Fengjiang Wang*, Matthew O’Keefe and Brandon Brinkmeyer． Microstructural evolution and tensile properties of SnAgCu mixed with Sn-Pb solder alloys． Journal of Alloys and Compounds, 2009, 477: 267-273 (SCI, EI)
6． Fengjiang Wang*, et al． Intermetallic compound formation at Sn-3．0Ag-0．5Cu-1．0Zn lead-free solder alloy/Cu interface during as-soldered and as-aged conditions． Journal of Alloys and Compounds, 2007, 438: 110-115 (SCI, EI)
7． Hongqin Wang, Fengjiang Wang*, Feng Gao, et al． Reactive wetting of Sn0．7Cu-xZn lead-free solders on Cu substrate． Journal of Alloys and Compounds, 2007, 433: 302-305 (SCI, EI)
8． Fengjiang Wang*, Feng Gao, Xin Ma, Yiyu Qian． Depressing effect of 0．2 wt% Zn addition into Sn-3．0Ag-0．5Cu solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging． Journal of Electronic Materials, 2006, 35(10): 1818-1824 (SCI, EI)
9． Fengjiang Wang*, Xin Ma and Yiyu Qian． Improvement of microstructure and interface structure of eutectic Sn-0．7Cu solder with small amount of Zn addition． Scripta Materialia, 2005, 53: 699-702 (SCI, EI)
10． Fengjiang Wang*, Xin Ma and Yiyu Qian． Rate-dependent indentation behavior of solder alloys． Journal of Materials Science, 2005, 40: 1923-1928 (SCI, EI)
11． Fengjiang Wang*, Xin Ma and Yiyu Qian． Indentation rate-dependent creep behavior of Sn-Ag-Cu Pb-free Ball grid array (BGA) solder joint． Materials Science Forums, 2005, 502: 399-404 (SCI, EI)
12． 王鳳江*, 錢乙余, 馬鑫． 微觀壓痕法測(cè)量Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛釬料的力學(xué)性能參數(shù)． 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào), 2005, 15(5): 688-693 (EI)
13． 王鳳江*, 錢乙余, 馬鑫． 納米壓痕法測(cè)量SnAgCu無(wú)鉛釬料BGA焊點(diǎn)的力學(xué)性能參數(shù)． 金屬學(xué)報(bào), 2005, 41(7) : 775-779 (SCI)

申請(qǐng)人獲得授權(quán)的與本項(xiàng)目相關(guān)的國(guó)家發(fā)明專利
1． 王鳳江, 馬鑫, 吳建雄, 吳建新． 無(wú)鉛軟釬焊料合金． 中國(guó)發(fā)明專利, 200610151104．8, 2006
2． 吳建雄, 吳建新, 馬鑫, 王鳳江． 具有抗氧化能力的無(wú)鉛焊料． 中國(guó)發(fā)明專利, 03110895．4, 2003
3． 吳建雄, 吳建新, 王鳳江, 劉軍, 王宏芹． 波峰焊用無(wú)鉛軟釬焊料合金． 中國(guó)發(fā)明專利, 03111446．6, 2003