中南大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院導(dǎo)師：王福亮 正文

　　姓名：王福亮　性 別： 男 　職 稱： 副教授 

　　電子郵件 wangfuliang@ csu.edu.cn

　　教育背景

　　1997~2001 中南大學(xué)攻讀機(jī)械工程學(xué)士學(xué)位

　　2001~2003 中南大學(xué)攻讀機(jī)械工程碩士學(xué)位

　　2003~2007 中南大學(xué)攻讀機(jī)械工程博士學(xué)位

　　工作經(jīng)歷

　　2003~至今 中南大學(xué)冶金機(jī)械研究所工作

　　學(xué)術(shù)和社會兼職

　　IEEE ICEPT-HDP 2011 Advanced Manufacturing & Packaging Equipment Session Member

　　Microelectronic Reliability Peer reviewer

　　Surface and Coatings Technology Peer reviewer

　　講授課程

　　本科生課程《機(jī)械振動》、《微電子制造裝備》

　　教學(xué)成果和榮譽(yù)

　　已畢業(yè)碩士研究生3人。其中1人進(jìn)入全球最大的微電子封裝裝備提供商—新加坡ASM公司，從事?lián)Q能器研發(fā)工作。

　　微電子封裝工藝與裝備，包括：

　　1） 熱超聲鍵合技術(shù)與方法

　　2） 光學(xué)測量技術(shù)與方法

　　3） 機(jī)器視覺與圖像識別技術(shù)

　　4）精密運(yùn)動控制技術(shù)

　　代表性學(xué)術(shù)成果

　　一、 發(fā)明專利

　　[1]. 王福亮, 劉少華. 芯片封裝互連中的超聲鍵合質(zhì)量在線監(jiān)測判別方法及系統(tǒng)，中國國家專利局(授權(quán)), ZL 2009 1 0307746.6

　　[2]. 王福亮, 鄒長輝, 喬家平.壓電式超聲換能器驅(qū)動電源,中國國家專利局(授權(quán)), ZL 2008 1 0143322.X.

　　[3]. 王福亮, 覃經(jīng)文, 陳云. 一種基于陰影法的高密度BGA焊料球高度測量系統(tǒng)及方法,中國國家專利局, 201010530416.6.

　　[4]. 熱超聲倒裝芯片鍵合機(jī).易幼平, 李軍輝, 隆志力, 王福亮, 謝敬華, 韓雷, 鐘掘,中國國家專利局(授權(quán)), ZL 2006 1 0031493.0.

　　二、承擔(dān)和參與的項(xiàng)目

　　2.1 主持國家自然科學(xué)基金2項(xiàng)：

　　1） 青年基金項(xiàng)目“熱超聲倒裝鍵合芯片運(yùn)動的異常響應(yīng)與外場輸入的動態(tài)優(yōu)化”(No.50705098)

　　2） 面上基金項(xiàng)目“面向系統(tǒng)級封裝的三維大跨度引線成形動力學(xué)過程研究”(No.51175520)；

　　2.2參加973 項(xiàng)目3項(xiàng)：

　　1） 復(fù)合能場作用下微互連界面的微結(jié)構(gòu)演變規(guī)律(No.2003CB716202)

　　2） 疊層封裝的懸臂鍵合與引線成形研究(No.2009CB724203)

　　3） 封裝執(zhí)行系統(tǒng)多參數(shù)耦合規(guī)律及復(fù)合運(yùn)動生成(No.2011CB013104)

　　2.3參加02重大專項(xiàng)1項(xiàng)

　　高密度三維系統(tǒng)級封裝的實(shí)時(shí)在線光學(xué)測量方法和裝備，No.2009ZX02038

　　2.4參加國家自然科學(xué)基金重大項(xiàng)目1項(xiàng)

　　芯片封裝界面制造過程多參數(shù)影響規(guī)律與控制，No.50390064

　　2.5參加ASM公司合作課題1項(xiàng)

　　熱超聲倒裝鍵合技術(shù)

　　四、發(fā)表論文30余篇，SCI、EI檢索20余篇。近五年發(fā)表論文：

　　[1]. Fuliang WANG, Lei HAN, Jue ZHONG. Stress-induced atom diffusion at thermosonic flip chip bonding interface. Sensors and Actuators A: Physical, 149 (2009),100-105.

　　[2]. Fuliang Wang, Yun Chen, Lei Han, Ultrasonic vibration at thermosonic flip-chip bonding interface, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2011,1(6),852-858.

　　[3]. WANG Fu-liang, HAN Lei, ZHONG Jue. Effect of Ultrasonic Power on Wedge Bonding Strength and Interface Microstructure. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2007,17(3):606-611

　　[4]. WANG Fuliang, HAN Lei, ZHONG Jue. Effect of Ultrasonic Power on the Heavy Aluminum Wedge Bonding Strength. Chinese Journal of Mechanical Engineering. 2005,18(4):515-518.

　　[5]. HAN Lei, WANG Fu-liang, ZHONG Jue. Bondability window and power input for wire bonding, Microelectronic Reliability. 2006,46(2-4):610-615.

　　[6]. Junhui Li, Wang Fuliang, Lei Han and Jue Zhong. Theoretical and experimental analyses of atom diffusion characteristics on wire bonding interfaces. JOURNAL OF PHYSICS D:APPLIED PHYSICS. 41(2008)135303 (4pp).

　　[7]. 王福亮,韓雷,鐘掘.熱超聲倒裝鍵合界面的運(yùn)動傳遞過程,機(jī)械工程學(xué)報(bào), 2008,44(2):68-73.

　　[8]. 王福亮,韓雷,鐘掘.換能器驅(qū)動信號與引線鍵合強(qiáng)度關(guān)系的研究,機(jī)械工程學(xué)報(bào), 2008,44(4):102-106.

　　[9]. 王福亮,韓雷,鐘掘.超聲功率對引線鍵合強(qiáng)度的影響,機(jī)械工程學(xué)報(bào), 2007,43(3):107-111.

　　[10]. 王福亮,韓雷,鐘掘.熱超聲倒裝鍵合工具和芯片振動的頻率特征,焊接學(xué)報(bào), 2007,28(12), 43-47.

　　[11]. 王福亮,韓雷,鐘掘.熱超聲倒裝鍵合環(huán)狀界面的形成, 焊接學(xué)報(bào), 2006,27(11), 65-68.

　　[12]. 王福亮,韓雷,鐘掘.鍵合時(shí)間對粗鋁絲超聲引線鍵合強(qiáng)度的影響研究,焊接學(xué)報(bào),2006,27(5):47-51.

　　[13]. 王福亮,韓雷,鐘掘.超聲引線鍵合PZT驅(qū)動信號采集分析系統(tǒng),焊接學(xué)報(bào),2006,27(1):1-5.

　　[14]. 王福亮,李軍輝,韓雷,鐘掘.壓力約束模式下的熱超聲倒裝鍵合實(shí)驗(yàn), 中國機(jī)械工程,2006,17(18):1944-1947.

　　[15]. 王福亮,李軍輝,韓雷,鐘掘. 熱超聲倒裝鍵合振動傳遞與鍵合強(qiáng)度形成研究, 中國機(jī)械工程,2006, 17(22): 2350-2353.

　　學(xué)術(shù)獎勵(lì)

　　[1]. 超聲鍵合機(jī)理、規(guī)律與技術(shù)研究， 2008湖南省科技進(jìn)步一等獎，排名3。

　　[2]. 熱超聲倒裝鍵合界面的原子擴(kuò)散研究，湖南省優(yōu)秀學(xué)術(shù)論文一等獎，排名1。

　　[3]. Philips Best Paper Award（ICEPT 2006），排名1。

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