華中科技大學(xué)工藝設(shè)備及自動(dòng)化系導(dǎo)師：汪學(xué)方 正文

姓名：汪學(xué)方
電話：027-87542604
職稱：副教授
郵箱：memsman@163.com

?個(gè)人基本情況：
男，副教授。主要從事MEMS芯片、真空/氣密封裝技術(shù)、基于TSV的三維封裝技術(shù)等方面的研究。先后主持了國(guó)家自然科學(xué)基金、863計(jì)劃MEMS專項(xiàng)等項(xiàng)目。研制了壓力傳感芯片，自主開(kāi)發(fā)了微電子器件真空/氣密封裝裝備。

?主要研究方向：
MEMS芯片如壓力傳感芯片、流量傳感芯片、真空傳感芯片等
真空/氣密封裝技術(shù)
基于TSV的三維封裝技術(shù)

?開(kāi)設(shè)課程：
本科生課程：微系統(tǒng)封裝技術(shù)基礎(chǔ)
研究生課程：微機(jī)電系統(tǒng)封裝技術(shù)基礎(chǔ)

?近年的科研項(xiàng)目、獲獎(jiǎng)：
先后主持了國(guó)家自然科學(xué)基金“陶瓷材料微波輔助塑性切削技術(shù)的基礎(chǔ)研究”1項(xiàng)（編號(hào)50545012），863計(jì)劃MEMS專項(xiàng)“低成本、高性能真空熔焊封裝關(guān)鍵技術(shù)及裝備的研究”（編號(hào)：2005AA404260）和“長(zhǎng)壽命MEMS圓片級(jí)真空封裝技術(shù)的研究”（編號(hào)：2008AA04Z307）2項(xiàng)。參加了02專項(xiàng)“高密度三維系統(tǒng)級(jí)封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究”
2009年在項(xiàng)目“系統(tǒng)封裝、測(cè)試的若干關(guān)鍵技術(shù)及裝備”中作為第四完成人獲得中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子信息科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)（證書(shū)號(hào)：KJ2009-2-06-R04）

?代表性著作：
1.XuefangWang;ChuanLiu;ZhuoZhang;ShengLiu;XiaobinLuo,Amicro-machinedPiranigaugeforvacuummeasurementofultra-smallsizedvacuumpackaging,SENSORSANDACTUATORSA-PHYSICAL,161:108-113,2010JUNE2010
2.S.Shi,X.Wang,C.Xu,J.Yuan,J.Fang,S.Liu,SimulationandfabricationoftwoCuTSVelectroplatingmethodsforwaferlevel3Dintegratedcircuitspackaging,SensorsandActuatorsA:Physical,Volume203,1December2013,Pages52–61.（通信作者）
3.ShengweiJiang,ShuaiShi,XuefangWang.Nanomechanicsandvibrationanalysisofgraphenesheetsviaa2Dplatemodel.JournalofPhysicsD:AppliedPhysics.2014,47(4):045104（通信作者）

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