華中科技大學(xué)工藝設(shè)備及自動化系導(dǎo)師：陳明祥 正文

姓名：陳明祥
電話：027-87542604
職稱：教授
郵箱：chimish@163.com

?個人基本情況：
陳明祥，男，華中科技大學(xué)機械學(xué)院教授，博士生導(dǎo)師，武漢光電國家實驗室研究員。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料專業(yè)，博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電系物理電子學(xué)專業(yè)。2008年9月至2009年9月在美國佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心從事博士后研究，2010年1月至12月任廣東省科技廳企業(yè)科技特派員。近年來主要從事電子封裝材料與微納制造技術(shù)研究，包括大功率LED封裝、低溫鍵合、納米封裝技術(shù)等。

?主要研究方向：
電子封裝材料與微納制造技術(shù)，包括大功率LED封裝、低溫鍵合、納米封裝技術(shù)等。

?開設(shè)課程：
1）功能材料基礎(chǔ)機械學(xué)院本科生
2）電子封裝技術(shù)機械學(xué)院研究生
3）半導(dǎo)體照明材料學(xué)院本科生

?承擔(dān)的科研項目：
1）國家基金項目：大功率LED封裝用梯度折射率熒光玻璃制備及其出光機理研究（2014.1-2017）
2）國家基金項目：基于納米多孔金屬的低溫?zé)釅烘I合技術(shù)研究（2013-2016）
3）國家基金項目：基于自蔓延放熱反應(yīng)的低溫圓片鍵合技術(shù)研究（2009-2011）
4）科技部“863計劃”項目：MEMS感應(yīng)局部加熱封裝設(shè)備研制（2007-2009）
5）科技部支撐計劃項目：LED光源及燈具耐候性、失效機理與可靠性研究(2011-2013)
6）武漢市科技攻關(guān)計劃項目：大功率LED封裝用新型散熱基板研發(fā)（2012-2013）
7）武漢東湖高新區(qū)產(chǎn)業(yè)化項目：大功率LED封裝用低溫鍵合陶瓷覆銅板研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化（2012.6-2015）

?專利：
1）陳明祥等，一種低溫?zé)釅烘I合方法，ZL201010165253.6，2011.06
2）陳明祥，一種低熱阻熱界面制備方法，ZL200910062842.9，2011.09
3）陳明祥，低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法，ZL201110310122.7，2011.10
4）陳明祥，一種覆銅硅基板，ZL201220401857.0，2012.12
5）陳明祥，一種功率器件封裝基板，ZL201220401421.1，2012.08
6）劉勝，陳明祥，一種白色發(fā)光二極管芯片的制備方法，ZL200610029858.6
7）陳明祥，一種白光LED模組封裝結(jié)構(gòu)，ZL201220636242.6，2012.11
8）陳明祥，王思敏，一種LED封裝玻璃及其封裝結(jié)構(gòu)，ZL201420440697.X，2014.8

?榮譽與獎勵：
1）湖北省自然科學(xué)優(yōu)秀學(xué)術(shù)論文一等獎（2004.09）
2）中國物流與采購聯(lián)合會科技發(fā)明一等獎（2009.11）
3）中國電子學(xué)會電子信息科學(xué)技術(shù)二等獎（2009.12）
4）廣東省科學(xué)技術(shù)三等獎（2011.2）
5）中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會優(yōu)秀論文二等獎（2010.8）

?代表性著作：
[1]MXChen,etal.,Lowtemperaturethermocompressionbondingbetweenalignedcarbonnanotubesandmetalizedsubstrate,Nanotechnology,2011.8,22(34):345704
[2]LiangYang,MingxiangChen,etal.,PreparationofaYAG:Cephosphorglassbyscreen-printingtechnologyanditsapplicationinLEDpackaging,OpticalLetter,2013.6,38(13):2240-2243
[3]MingxiangChen,etal.,Batchweldingofalignedcarbonnanotubeontometalelectrodes,MicrosystemTechnology,2012.06,18(6):679-682
[4]MingxiangChen,etal.,Bondingofcarbonnanotubesontomicroelectrodesbylocalizedinductionheating,Sens.&Actu.A,2011.11,170（1-2）:202-6
[5]WenmingLiu,MingxiangChen,Anovelceramicpackagingtechniqueusingselectiveinductionheating,Trans.oftheASME,J.ofElect.Pack.,2009.12,131:041010
 

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